公司简介
达高特科技 位于中国唯一科技城---四川省绵阳市，公司是国家高新技术企业（编号GR201851000971 【2018年】 编号GR202151000619【2021年】）、国家科技型中小企业和创新型中小企业。
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应用领域
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2023-07-09
一种高密度薄膜多层布线基板 BCB 通孔制作技术 置顶
摘要：为提高高密度薄膜多层布线基板的BCB通孔质量，提出一种高密度、微小通孔的间歇旋转喷淋显影新方法，利用激光扫描共聚焦显微镜和扫描电镜，对间歇旋转喷淋显影和传统浸没显影的BCB通孔显微形貌和微观结构进行了对比分析，同时，用扫描电镜和四探针...
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2024-04-09
光电子器件的铌酸锂间接键合技术研究进展
键合技术分为间接键合技术和直接键合技术，不同键合技术根据其不同工艺条件和工艺原理应用于特定的领域。本文介绍了有关铌酸锂键合技术研究进展及铌酸锂键合技术在光电子器件的应用，并...
近日，电子科学与测控技术系钟英辉副教授课题组和中国空间技术研究院、中国科学院微电子研究所合作，在InP基高电子迁移率晶体管（InP-Based HEMTs）抗辐照加固方面取得新进展，在微纳电子科学技术领域顶级期刊《IEEE Transact...
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2023-06-21
提升先进封装可靠性，杜邦发布全新乾膜式感光型介电质材料
摘要：12月14日消息，半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其结合了杜邦在苯并环丁烯 （BCB）型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验（包括无线射频介电质和重佈层中介层...
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