公司简介

     达高特科技 位于中国唯一科技城---四川省绵阳市,公司是国家高新技术企业编号GR201551000643 【2015年】  编号GR201851000971【2018年】

芯片封装

中国自研芯片的脚步,这时候中科院斩获第一,强势进军2nm工艺研发领域,美企始料不及,中国已经崛起!
达高特材料是上游材料供应方
北京时间12月12日晚,Intel在圣克拉拉举办了架构日活动。在五个小时的演讲中,Intel揭开了2021年CPU架构路线图、下一代核心显卡、图形业务的未来、全新3D封装技术,甚至部分2019年处理器新架构的面纱。 姗姗来迟的消费级CPU路...
Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天...
772   2018-08-28

电子封装材料

     BCB(benzo cyclo butene,苯并环丁烯)从90年代开始商业化,是一种先进的电子封装材料。      BCB有两种类型:光敏型(photosen...
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